|
參數(shù)項(xiàng)目
|
標(biāo)準(zhǔn)要求
|
實(shí)際結(jié)果
|
|
助焊劑含量（wt%）
|
In house 9~15wt%（± 0.5）
|
9~15wt%（± 0.5）合格 ）
|
|
粘度（Pa.s）
|
In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具體見各型號(hào)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn))
|
205Pa.s 25℃（ 合格 ）
|
|
擴(kuò)展率（%）
|
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
|
83.3%（ 合格 ）
|
|
錫珠試驗(yàn)
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)2、Type3-4 合金粉：三個(gè)試驗(yàn)?zāi)０逯胁粦?yīng)超過(guò)一個(gè)出有大于75um 的單個(gè)錫珠
|
1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)
2、極少，且單個(gè)錫珠＜75um（合格）
|
|
坍
塌
試
驗(yàn)
|
0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.63×2.03mm
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.63mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
|
①25℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連
②150℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連（合格）
|
|
0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.33×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
|
① 25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連
②150℃, 0.20mm 以下出現(xiàn)橋連(合格）
|
|
0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊（0.33×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
|
① 25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連
② ②150℃, 0.15mm以下出現(xiàn)橋連（合格）
|
|
0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.20×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.20mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
|
① 25℃,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連
② ②150℃, 0.10mm 下出現(xiàn)橋連（合格）
|
|
錫粉粉末大小分布
|
（ IPC-TM-650 2.2.14.1）
|
*大粒徑：
49um,＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
|
|
Type
|
*大粒徑
|
＞45um
|
45-25um
|
|
3
|
<50
|
<1%
|
>80%
|
|
Type
|
*大粒徑
|
＞38um
|
38-20um
|
*大粒徑：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
|
|
4
|
＜40
|
＜1%
|
＞90%
|
|
錫粉粒度形狀分布
|
(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的顆粒呈球型
|
97%顆粒呈球形（合格）
|
