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    產(chǎn)品資料
    Alpha-Fry 無鹵素錫膏
    產(chǎn)品型號:EGP-120
    產(chǎn)品品牌:ALPHA
    13543272580
    點擊詢價
    詳細(xì)介紹
    Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
    1.描述
    Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏專為無鉛及錫鉛應(yīng)用而設(shè)。是一種免清洗、 ROL0 配方的焊膏,專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設(shè)計。該產(chǎn)品化學(xué)成分與 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或錫鉛合金例如Sn63Pb37兼容。該產(chǎn)品能實現(xiàn)良好的印刷性能,元件粘附力能承受標(biāo)準(zhǔn)的貼片流程并在回流時有優(yōu)異的焊接特性。

    2.技術(shù)規(guī)范

    項目 規(guī)格
    10 rpm, Malcom 粘度:
       1) 88.6% 金屬含量, SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
       2) 88.6% 金屬含量, SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
       3) 90% 金屬含量, Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)

    1) 1700 poise

    2) 1600 poise
    3) 1300 poise
    粘附力(JIS 標(biāo)準(zhǔn)) > 100 gf
    網(wǎng)板壽命 > 8 小時
    熱塌陷(JIS 標(biāo)準(zhǔn)) 合格
    焊接殘留顏色  透明淡黃色
    焊球測試(JIS 標(biāo)準(zhǔn)) 合格
    鹵素含量  無刻意添加
    鹵素和鹵化物含量  無鹵素/無鹵化物
    銅腐蝕性測試(JIS-Z-3197-1999-8.41) 合格
    表面絕緣阻抗(IPC J-STD 004B)  合格
    電子遷移測試(JIS-Z-3197-1999 8.5.4) 合格
    保質(zhì)期(0 -10°C,開罐使用前放置室溫條件下) 6 個月
    包裝規(guī)格 
    500 gm 罐裝
    3.應(yīng)用

    印刷
    刮刀壓力: 0.21 – 0.36 kg/cm
    速度: 50 – 100 mm/s
    焊膏滾筒直徑: 1.5 – 2.0 cm
    分離速度: 1 – 5 mm/s
    提升高度: 8 – 14mm
    *適用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網(wǎng)板

    無鉛回流(圖表1) 錫鉛回流(圖表2)
    干燥空氣或氮氣
    初期升溫速度: 1-2°C/s
    保溫時間(155 - 175°C) : 60-90 秒
    液相點上停留時間: 45-90 秒
    峰值溫度: 235-245°C
    冷卻速度: 3-7°C/s
    干燥空氣或氮氣
    初期升溫速度: 1-2°C/s
    保溫時間(140 - 160°C) : 80-120 秒
    液相點上停留時間: 45-90 秒
    峰值溫度: 210-230°C
    冷卻速度: 2-5°C/s
    注:工藝指南的建議及典型回流曲線是在實驗室測試時之可接受性能。 實際使用時請對應(yīng)不同的線路板應(yīng)用作出適當(dāng)優(yōu)化,以取得Y良好的焊接效果



    4.使用注意事項
    遵守標(biāo)準(zhǔn)的操作使用規(guī)范,如在通風(fēng)良好的使用環(huán)境以及避免長時間或反復(fù)的皮膚接觸。穿戴合適的防護工裝能有效防止與皮膚和眼睛接觸。
    欲了解更多信息,請參考MSDS。

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